安徽格恩取得一种具有Sp2碳含量p型接触层的半导体发光元件专利

本文源自:金融界

金融界2025年2月12日消息，国家知识产权局信息显示，安徽格恩半导体有限公司取得一项名为“一种具有Sp2碳含量p型接触层的半导体发光元件”的专利，授权公告号 CN 114709315 B，申请日期为 2022年3月。

天眼查资料显示，安徽格恩半导体有限公司，成立于2021年，位于六安市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本8505.7882万人民币，实缴资本1316.6667万人民币。通过天眼查大数据分析，安徽格恩半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目4次，知识产权方面有商标信息2条，专利信息437条，此外企业还拥有行政许可12个。